#randnotiz

PURA® NFC-Patten by Trespa basieren zu 70% aus Papieren, welche homogen und unter hohem Druck sowie hohen Temperaturen mit Harzen zu HPL-Platten verpresst werden. Das bei der Fertigung eingesetzte patentiert Elektronenstrahl-Härtungsverfahren (Electron Beam Curing, kurz "EBC") garantiert eine geschlossene Materialoberfläche.